【kaiyun.com科技消息】韩美半导体于8月18日宣布，将斥资1300亿韩元（约合人民币6.2亿元）在仁川朱安国家产业园区建设第八座工厂。据kaiyun.com科技了解，该工厂占地面积约6230坪，是韩美半导体目前规模最大的生产基地，旨在应对全球市场对AI半导体制造设备日益增长的需求。

　　此次投资包含560亿韩元的厂房收购费用，其余资金将用于设施改造及高端生产基础设施建设。新工厂预计于2027年第二季度正式投产。韩美半导体采取直接收购现有厂房的策略，旨在缩短生产基础设施的建设周期，从而更快速地响应全球客户的订单需求。

　　第八座工厂主要负责生产新一代半导体设备，包括HBM用TC键合机、混合键合机、AI半导体2.5D封装设备以及用于高性能内存生产的BOC和COB设备。随着2027年上半年竣工的第七座混合键合机工厂与第八座工厂陆续投入使用，韩美半导体的总生产空间将扩大至34318坪，成为全球规模最大的HBM相关设备生产基地。

韩美半导体Mercury工厂

　　此次投资距离韩美半导体宣布在第七座工厂投入1000亿韩元仅过去一年。随着AI半导体需求的爆发式增长，全球半导体企业纷纷扩大制造设施投资，导致相关设备需求激增，且供应周期普遍延长。韩美半导体通过持续扩产，意在缓解供给压力，确保设备能够按时交付给客户。

　　国际半导体产业协会SEMI发布的报告显示，全球半导体设备销售额预计将保持持续增长，到2028年规模有望达到2295亿美元。韩美半导体方面表示，在客户扩大制造设施投资的背景下，及时供应设备是企业的核心竞争力，公司将通过提前布局生产能力，保障供应链的稳定。

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